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HANDBESTÜCKUNG
VON BEDRAHTETEN BAUGRUPPEN

Unsere langjährigen, spezialisierten und motivierten Mitarbeiter in der Produktion sind der Garant für eine optimale Abwicklung Ihrer Bestückungsaufträge.

Zur Bauteilvorbereitung per Cut-Band gehören das Schneiden, Biegen und Sicken von axialen und radialen Bauteilen. Zum Verarbeiten der Baugruppen stehen der Industrieelektronik Bernd Lindemann entsprechende Bestückungsplätze zur Verfügung.

Unsere Handbestückung ist in der Lage Ihren Auftrag wie folgt zu bearbeiten:

  • Leiterplattengrößen
    Formate bis 320mm x 400mm können bestückt werden

  • Leiterplattendicke
    0,5mm - 3mm

  • Wellenlöten IEME LEPUS
    Sprühfluxer
    IR-Vorheizung
    Doppelwelle (SMD auf Lötseite) mit Chipwelle

  • Flussmittel und Lötzinn
    durchgehend bleifrei RoHS-konform seit 01.09.2005  

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